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日本電解鍍層測(cè)厚儀CT-2
管理員 發(fā)布日期：2015-5-28 點(diǎn)擊數(shù)：3628次
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：測(cè)量條件、平均值、最大值、上下限值、直方圖均可進(jìn) 行計(jì)算并可由打印機(jī)打出，制作測(cè)量報(bào)告易學(xué)，易懂；
產(chǎn)品介紹：
特性:
1.各種鍍層(多層、合金、多層鎳)的精密測(cè)量；
2.除平板形外，還可以測(cè)量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀
3.可高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層；
4.可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理；
5.可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板；
6.可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度;
7.可測(cè)量0.01~300的鍍層;
8.由微處理器來(lái)進(jìn)行計(jì)算、儲(chǔ)存、思考；
9.本膜厚儀采用全對(duì)話式操作。因此，只要依照測(cè)量條件來(lái)進(jìn)行設(shè)定就可測(cè)量情況，非常簡(jiǎn)單；
10.由于可儲(chǔ)存64個(gè)不同的測(cè)量情況，所以有相同的測(cè)量情況時(shí)，就不必再進(jìn)行設(shè)定； *每個(gè)測(cè)量條件可儲(chǔ)存9999個(gè)數(shù)據(jù)。
11．最多可設(shè)定四層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。
例如：測(cè)量條件、平均值、最大值、上下限值、直方圖均可進(jìn) 行計(jì)算并可由打印機(jī)打出，制作測(cè)量報(bào)告易學(xué)，易懂；
12．每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由 微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定；
13．標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行；
14．測(cè)量數(shù)據(jù)可由通訊網(wǎng)絡(luò)來(lái)傳輸,所以能和主機(jī)共同進(jìn)行數(shù)據(jù)管理;
15．由于分解速度差距分得很細(xì),因此可縮短測(cè)量時(shí)間;
16．可分離測(cè)量銅(合金)上的錫(合金)鍍層間的擴(kuò)散(合金)層;
17．有表面活性化的功能,表面處理起來(lái)方便簡(jiǎn)單;
18．獨(dú)特的測(cè)量臺(tái)(電測(cè)公司專(zhuān)利)是利用條形彈簧方式
技術(shù)資料：
1．測(cè)量范圍：0.006～300 um
2．解 析 力：0.001 um
3．本機(jī)精確度：±1％
4．測(cè)量面積：3.4、2.4、1.7∮mm
5．電解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec
6．測(cè)量單位：um、nm、mil、MI四種
7．感應(yīng)方式：11段式調(diào)整控制
8．可測(cè)鍍層：金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、 鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻
9．可測(cè)合金屬：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金
10．誤差可校正范圍：±15％
11．輸出功能：可由打印機(jī)打印測(cè)量資料及統(tǒng)計(jì)
12．顯示屏功能：LED￡LED4排40位元液晶石英顯示屏
13．本體尺寸：300（W）*150（H）*250（D）mm
14. 本體重量：3.0kg
15．使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz
其它要求： 強(qiáng)度等級(jí)：無(wú)等級(jí)要求 表面處理：無(wú)表面處理
